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J-GLOBAL ID：201703018767383813

流体分離材料および流体分離モジュール

Inventor： 俵山 博匡 ,  桑原 一也 ,  足立 徹 ,  都留 稔了 ,  金指 正言
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社 ,  国立大学法人広島大学
Agent (1)： 特許業務法人 信栄特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2013152433
Publication number (International publication number)：2015020143
Patent number：6118205
Application date： Jul. 23, 2013
Publication date： Feb. 02, 2015
Claim (excerpt)：

【請求項1】 分離膜を有する多孔質シリカ基材と、 前記多孔質シリカ基材と接続される石英管部と、 前記石英管部を介して前記多孔質シリカ基材と連結される金属管部と、 を備え、 前記石英管部と前記金属管部との間に、前記石英管部側から前記金属管部側に向かって段階的に線熱膨張係数が高くなるように構成された接続部が設けられている、流体分離材料。

IPC (7)：

B01D 71/02 ( 200 6.01) ,  B01D 53/22 ( 200 6.01) ,  B01D 69/10 ( 200 6.01) ,  B01D 69/12 ( 200 6.01) ,  B01D 63/00 ( 200 6.01) ,  C03C 27/04 ( 200 6.01) ,  C03C 3/091 ( 200 6.01)

FI (7)：

B01D 71/02 500 ,  B01D 53/22 ,  B01D 69/10 ,  B01D 69/12 ,  B01D 63/00 500 ,  C03C 27/04 B ,  C03C 3/091