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J-GLOBAL ID：201802211176765169   Reference number：18A1695954

常温接合を用いた混成半導体集積回路HySICの試作

Author (7)： FURUSE YUKI (上智大 理工) ,  YABUTA NAOTO (上智大 理工) ,  PARK Hyoseong (上智大 理工) ,  NAKAOKA TOSHIHIRO (上智大 理工) ,  UTSUMI JUN (三菱重工作機械) ,  SHOMITSU YOSHINORI (宇宙航空研究開発機構 宇宙科研) ,  KAWASAKI SHIGEO (宇宙航空研究開発機構 宇宙科研)
Material： 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM)  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集(CD-ROM))
Volume： 2018  Issue： ソサイエティ大会  Page： ROMBUNNO.C-2-24  Publication year： Aug. 28, 2018 
JST Material Number： G0508B  ISSN： 1349-144X  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *hybrid integrated circuit ,  bonding and joining ,  *analog digital mixed IC ,  heterojunction ,  ion etching ,  semiconductor heterojunction
Semi thesaurus term： sputter etching ,  mixed analogue-digital integrated circuit ,  room temperature bonding

JST classification (2)： Rectifiers  (NB08040M) ,  Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Terms in the title (3)： 常温接合 ,  半導体集積回路 ,  試作