Art

J-GLOBAL ID：201802234925439711   Reference number：18A1423215

Effect of heating method on void formation at solder joint of each brasses

加熱方法が各種黄銅母材はんだ付部のボイド形成に与える影響

Author (4)： HANAIZUMI HIROKI (東海大 工) ,  FURIHATA KYOHEI (東海大 大学院工学研究科) ,  MIYAZAWA YASUYUKI (東海大 工) ,  TAMEDA HIDENOBU (キッツメタルワークス)
Material： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
Volume： 57  Page： 132-136  Publication year： Aug. 01, 2018 
JST Material Number： S0603A  ISSN： 1347-7234  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *brass ,  *soldering ,  solder ,  tin base alloy ,  silver containing alloy ,  copper containing alloy ,  antimony containing alloy ,  wetting (liquid) ,  *cavity ,  gap ,  heater ,  furnace ,  homogeneity ,  temperature gradient ,  heating ,  hot plate ,  Pb free solder
Semi thesaurus term： Pb free solder

JST classification (1)： Brazing  (WC07050C)

Reference (6)：

• 木皿儀隆康:建設設備と配管工事,46(2008),1-5.
• 萩原光一:機械技術,48(2000),33-36.
• 安藤哲也,渥美哲郎:住友金属技報,45(2004), 108-112.
• 降旗恭平,鳥飼翔太,木村康輝,宮澤靖幸,為田英信,萩原光一:銅と銅合金,55(2016),218-222.
• 降旗恭平,石黒麻希,大迫千恵,木村康輝,宮澤靖幸,為田英信:日本銅学会第56回講演大会講演概要集, (2016),27-28.

Terms in the title (4)： 黄銅 ,  母材 ,  はんだ付 ,  ボイド