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J-GLOBAL ID：201802243673892412   Reference number：18A1985500

粘着円充填

Author (4)： MAKITA WATARU (龍谷大) ,  KISHIDA KENTA (イーオン) ,  SUSHIDA TAKAMICHI (北大) ,  YAMAGISHI YOSHIKAZU (龍谷大)
Material： 日本応用数理学会年会講演予稿集(CD-ROM)  (JSIAM年会講演予稿集(CD-ROM))
Volume： 2018  Page： ROMBUNNO.POSUTA16  Publication year： Sep. 03, 2018 
JST Material Number： L6974B  ISSN： 1345-3378  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thermoforming filling ,  *pressure sensitive adhesives ,  *cylinder (machine element) ,  binary tree ,  component ,  *graph theory ,  phyllotaxis ,  bifurcation diagram ,  mold filling
Semi thesaurus term： mold filling ,  粘着円充填 ,  connected component ,  Farey二分木

JST classification (2)： Fillers,reinforcement  (YH05030J) ,  Basics of graph theory  (IA02020S)

Terms in the title (2)： 粘着 ,  円