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J-GLOBAL ID：201802246873052439   Reference number：18A0910926

Sensor assembly method using silicon interposer with trenches for three-dimensional binocular range sensors

三次元双眼距離センサのための溝付きシリコンインターポーザを用いたセンサ組立法

Author (3)： NAKAJIMA Kazuhiro (Kyushu Inst. of Technol., Fukuoka, JPN) ,  YAMAMOTO Yuji (Kyushu Inst. of Technol., Fukuoka, JPN) ,  ARIMA Yutaka (Kyushu Inst. of Technol., Fukuoka, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 57  Issue： 4S  Page： 04FF07.1-04FF07.6  Publication year： Apr. 2018 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： silicon ,  solid state circuit parts ,  semiconductor ,  image sensor ,  *visual sense ,  RIE ,  alignment ,  assembly ,  *three dimension ,  *sensor ,  *distance sensor ,  *Vision, Binocular
Semi thesaurus term： interposer ,  silicon ,  *binocular vision ,  reactive ion etching

JST classification (2)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Other optical equipment  (QF05060C)

Terms in the title (6)： 双眼 ,  距離センサ ,  溝付き ,  シリコン ,  インターポーザ ,  立法