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J-GLOBAL ID：201802259186859605   Reference number：18A2058393

車載FPC,プリント配線板の耐熱性向上と低誘電率化 ポリイミドフィルムの表面改質と銅薄膜のダイレクトめっき技術

Author (3)： TAKASHIMA YOHEI (甲南大 フロンティアサイエンス) ,  TSURUOKA TAKAAKI (甲南大 フロンティアサイエンス) ,  AKAMATSU KENSUKE (甲南大 フロンティアサイエンス)
Material： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
Volume： 18  Issue： 7  Page： 29-33  Publication year： Oct. 10, 2018 
JST Material Number： L5969A  ISSN： 1346-3926  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *microelectronics ,  electronic circuit ,  *polyimide ,  copper foil ,  copper plating ,  potassium hydroxide ,  Hydrolysis ,  Ion Exchange ,  Copper Sulfate ,  ink jet printing ,  pattern formation

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (25)：

• Y. L. Loo, R. L. Willet, K. W. Baldwin, J. A. Rogers ; J. Am. Chem. Soc., 12, 7654 (2002)
• M. Boncheva, R. D. Ferrigno, A. Bruzewicz, G. M. Whitesides ; Angew. Chem. Int. Ed., 42, 3368 (2003)
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• T. Sugiyama, Y. Iimori, K. Baba, M. Watanabe, H. Honma; J. Electrochem. Soc., 156, D360 (2009)
• N. Inagaki ; Polym. Int., 58, 585 (2009)

Terms in the title (9)： 車載 ,  FPC ,  プリント配線板 ,  耐熱性 ,  低誘電率 ,  ポリイミドフィルム ,  表面改質 ,  銅薄膜 ,  めっき技術