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J-GLOBAL ID：201802262673072279   Reference number：18A1788206

難加工材料向けCMPにおける結合型ハイブリッド微粒子の開発

Author (6)： YOSHIMOTO YUTAKA (九州工大 情報工) ,  TAKASAKI HIROKO (九州工大 情報工) ,  YASUNAGA TAKUO (九州工大 情報工) ,  NATTHAPHON Bun-athuek (九州工大 情報工) ,  PANART Khajornrungruang (九州工大 情報工) ,  SUZUKI KEISUKE (九州工大 情報工)
Material： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
Volume： 2018  Page： ROMBUNNO.D28  Publication year： 2018 
JST Material Number： L0894B  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *chemical mechanical polishing ,  material ,  *substrate (plate) ,  hydroxy compound ,  fullerene ,  fine particle ,  *abrasive compound ,  processing resistant material ,  *silicon carbide substrate ,  fullerenol ,  *machining
Semi thesaurus term： *chemical mechanical polishing ,  *SiC substrate ,  fulleren hydroxide

JST classification (1)： Grinding  (QC03000R)

Terms in the title (4)： 難加工材料 ,  CMP ,  微粒子 ,  開発