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J-GLOBAL ID：201802265978010103   Reference number：18A0504666

Cu-Mo合金薄膜の作製における製膜パラメータの影響

Author (3)： MURAYAMA ATSUSHI (関東学院大 大学院工学研究科) ,  AKAHORI KOTA (関東学院大 大学院工学研究科) ,  KOIWA ICHIRO (関東学院大)
Material： 表面技術協会講演大会講演要旨集
Volume： 137th  Page： 69  Publication year： Mar. 02, 2018 
JST Material Number： Y0050A  ISSN： 0917-2947  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *copper base alloy ,  molybdenum containing alloy ,  metallic thin film ,  *alloy plating ,  *Electroplating ,  process parameter ,  plating bath ,  heating temperature

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Terms in the title (6)： Cu ,  Mo ,  合金薄膜 ,  作製 ,  製膜 ,  パラメータ