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J-GLOBAL ID：201802277922712983   Reference number：18A0624827

加熱方法がSn-Ag-Cu系はんだによるPbフリー黄銅板へのぬれに及ぼす影響

Author (6)： FURIHATA KYOHEI (東海大 大学院工学研究科) ,  ISHIGURO MAKI (東海大 工) ,  OSAKO CHIE (東海大 工) ,  KIMURA KOKI (東海大 工) ,  MIYAZAWA YASUYUKI (東海大 工) ,  TAMEDA HIDENOBU (キッツメタルワークス)
Material： 日本銅学会講演大会講演概要集  (日本銅学会講演大会概要集)
Volume： 56th  Page： 27-28  Publication year： Oct. 29, 2016 
JST Material Number： F2141A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *solder ,  tin base alloy ,  silver containing alloy ,  *copper containing alloy ,  brass ,  *wetting (liquid) ,  heating ,  *Pb free solder
Semi thesaurus term： *Pb free solder

JST classification (1)： Brazing  (WC07050C)

Terms in the title (5)： Sn-Ag-Cu ,  はん ,  Pb ,  黄銅 ,  ぬれ