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J-GLOBAL ID：201802280995204293   Reference number：18A1493611

Wafer-level High Vacuum Packaging using Titanium Thin Film as Bonding and Gettering Material

チタン薄膜を接合材料として用いた高真空ウエハレベルパッケージ

Author (5)： TAKAHATA TOSHIHIKO ((株)デンソー) ,  HIRANO HIDEKI (東北大学大学院工学研究科) ,  JOERG Froemel (東北大学大学院工学研究科) ,  TANAKA SHUJI (東北大学大学院工学研究科) ,  TAKAKUWA YUJI (東北大学 多元物質科学研究所)
Material： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
Volume： 138  Issue： 8  Page： 387-391(J-STAGE)  Publication year： 2018 
JST Material Number： L3098A  ISSN： 1341-8939  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *MEMS ,  titanium ,  thin film ,  gettering ,  adsorption ,  *sensor ,  IC package
Semi thesaurus term： *wafer level package

Author keywords (14)： ウエハレベルパッケージング ,  高真空封止 ,  チタン ,  ゲッタ材料 ,  XPS ,  UPS ,  TEM ,  wafer level packaging ,  high vacuum sealing ,  titanium ,  gettering ,  XPS ,  UPS ,  TEM

JST classification (1)： Measuring instruments in general  (AD02000X)

Reference (3)：

• (1) M. M. R. Howladera and T. Suga : “Surface Activated Bonding of 8 in. Si Wafers for MEMS and Microfluidic Packaging”, Electronic Components and Technology Conference, pp. 1423-1429 (2009)
• (2) Y. Mizuno and F. K. King : “Temperature dependence of oxide decomposition on titanium surfacesin ultrahigh vacuum”, J. Vac. Sci. Technol., pp. 1716-1721 (2002)
• (3) S. M. Al Farisi, H. Hirano, J. Frömel, and S. Tanaka : “Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting”, J. Micromech. Microeng., 27 015029 (2017)

Terms in the title (4)： チタン薄膜 ,  接合材料 ,  高真空 ,  ウエハレベルパッケージ