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J-GLOBAL ID：201802286867603884   Reference number：18A1493768

熱処理を加えた積層膜中のCu層における3軸応力解析

Author (4)： MATSUE TATSUYA (新居浜工高専) ,  NISHIDA MASAYUKI (神戸市工高専) ,  HIRAZAWA HIDEYUKI (新居浜工高専) ,  SHIGA SHIN'YA (新居浜工高専)
Material： X線材料強度に関するシンポジウム講演論文集  (Proceedings of the Symposium on X-Ray Studies on Mechanical Behaviour of Materials)
Volume： 52nd  Page： 55-58  Publication year： 2018 
JST Material Number： F0605B  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： integrated circuit ,  electric material ,  wiring ,  *multilayer film ,  Copper ,  *stress analysis ,  heat treatment ,  migration (chemical material) ,  residual stress ,  X-ray stress measurement ,  RF sputtering ,  evaporated film ,  Titanium ,  silicate glass ,  triaxial stress ,  stress migration ,  cosalpha method ,  *analysis
Semi thesaurus term： wiring material ,  multilayer ,  *copper interconnect

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (5)： 熱処理 ,  積層膜 ,  Cu層 ,  3軸応力 ,  解析