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J-GLOBAL ID:201803001991839811

熱電変換材料及び熱電変換モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人藤央特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2017094304
Publication number (International publication number):2018190906
Application date: May. 10, 2017
Publication date: Nov. 29, 2018
Summary:
【課題】熱伝導率が低くかつ出力因子が高い、高温で安定した熱電変換材料及び熱電変換材料を用いた熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】熱電変換材料は、半導体から構成される母相を含み、母相の粒界には、第1粒界相及び第2粒界相が含まれ、第1粒界相は、共晶反応、共析反応、包晶反応、包析反応、偏晶反応、又は偏析反応によっては母相と化合物を形成しない材料から構成され、第2粒界相は、母相又は第1粒界相よりも抵抗が低い材料から構成され、第1粒界相の体積に対する第2粒界相の体積の比率が1よりも小さいことを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
シリコン系化合物、カルコゲナイド系化合物、及びスクッテルダイト系化合物のいずれかの半導体から構成される母相を含み、 前記母相の粒界には、第1粒界相及び第2粒界相が含まれ、 前記第1粒界相は、共晶反応、共析反応、包晶反応、包析反応、偏晶反応、又は偏析反応によっては前記母相と化合物を形成しない材料から構成され、 前記第2粒界相は、前記母相又は前記第1粒界相よりも抵抗が低い材料から構成され、 前記第1粒界相の体積に対する前記第2粒界相の体積の比率が1よりも小さいことを特徴とする熱電変換材料。
IPC (5):
H01L 35/14 ,  H01L 35/26 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 ,  C01B 33/06
FI (5):
H01L35/14 ,  H01L35/26 ,  H01L35/16 ,  H01L35/32 A ,  C01B33/06
F-Term (7):
4G072AA20 ,  4G072BB09 ,  4G072FF06 ,  4G072GG02 ,  4G072RR11 ,  4G072RR23 ,  4G072UU30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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