Pat

J-GLOBAL ID：201803008853899301

セキュリティ機能を有する回路を含む半導体デバイス

Inventor： 堀 洋平 ,  柳 永▲勲▼ ,  大内 真一 ,  安田 哲二 ,  昌原 明植 ,  入沢 寿史 ,  遠藤 和彦 ,  太田 裕之 ,  前田 辰郎 ,  小池 帆平 ,  小笠原 泰弘 ,  片下 敏宏 ,  福田 浩一
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Agent (1)： 特許業務法人筒井国際特許事務所
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2016072806
Publication number (International publication number)：WO2017026350
Application date： Aug. 03, 2016
Publication date： Feb. 16, 2017
Summary：

本発明の半導体デバイス100は、フロントエンドと、複数の層を含むバックエンドA、Bとを備え、バックエンドBの複数の層中の(i)配線ピッチが100nm以上である少なくとも一層にセキュリティ機能を有する回路22、23、24を設けたこと、(ii)M5以上(M5、M6、M7、・・・)の配線層の少なくとも一層にセキュリティ機能を有する回路を設けたこと、(iii)液浸ArF露光を用いる必要が無い少なくとも一層にセキュリティ機能を有する回路を設けたこと、あるいは(iv)200nm以上の露光波長を用いて露光される少なくとも一層にセキュリティ機能を有する回路を設けたこと、を特徴とする。

Claim (excerpt)：

フロントエンドと、複数の層を含むバックエンドとを備え、 前記バックエンドの前記複数の層中の配線ピッチが100nm以上である少なくとも一層にセキュリティ機能を有する回路を設けたことを特徴とする、半導体デバイス。

IPC (4)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  G03F 7/20 ,  H04L 9/10

FI (3)：

H01L27/04 F ,  G03F7/20 521 ,  H04L9/00 621Z

F-Term (16)：

2H197AA05 ,  2H197CA03 ,  2H197CA05 ,  2H197CA06 ,  2H197CA08 ,  2H197DA01 ,  2H197DB03 ,  2H197HA03 ,  5F038BG02 ,  5F038CA03 ,  5F038DF05 ,  5F038DF10 ,  5F038EZ01 ,  5F038EZ02 ,  5F038EZ20 ,  5J104NA42