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J-GLOBAL ID：201803009694399307
生体応用のための熱電温度制御冷却器
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
大野 聖二
, 大野 浩之
, 松野 知紘
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2017549684
Publication number (International publication number)：2018513723
Application date： Mar. 28, 2016
Publication date： May. 31, 2018
Summary：
熱交換器モジュール(HEM)およびシステムは、基板カバーが接合される1つ以上の開放チャネルを含む可撓性基板を使用し、それによって可撓性基板内に閉鎖チャネルを形成する。熱電冷却器(TEC)は、基板カバーの上の任意の熱拡散している銅製の正方形部に取り付けられる。インタフェースカバーは、TECの上部に取り付けられ、TECの反対側で最終的には患者と接触する適合性のある熱伝導性材料とともに取り付けられている。液体は、TECの温度基準として作用する閉鎖チャネルを通過する。電流はコントローラによってTECに供給され、TECに液体を冷却させるかまたは加熱させる。1つ以上の温度センサはインタフェースカバーの温度を検出し、TEC供給電流の制御に対する入力として使用される。HEMは、加熱、冷却、または様々な医学的用途のための加熱と冷却との間の循環に使用されてもよい。
Claim (excerpt)：
熱交換システムであって、
(a)熱交換器モジュールであって、
(i)1つ以上の開放チャネルを含む可撓性基板と、
(ii)前記可撓性基板上に接合された基板カバーであって、
(iii)開放チャネル上に接合された場合の前記基板カバーがこれにより液体の循環を可能にする閉鎖チャネルを形成する、基板カバーと、
(iv)基準側の前記基板カバーに接合された複数の熱電冷却器と、
(v)前記基準側に対向する患者側の前記熱電冷却器に接合されたインタフェースカバーと
を含む、熱交換器モジュールと、
(b)前記熱交換器モジュール内に配置され、前記インタフェースカバーの温度を感知する1つ以上の温度センサと、
(c)前記熱電冷却器への供給電流を変化させることによって前記インタフェースカバーの温度を制御するために前記温度センサを使用するように構成されたコントローラと、
を備え、
(d)前記インタフェースカバーの温度が前記コントローラによって制御される、システム。
IPC (1)：
FI (2)：
A61F7/00 310F
, A61F7/00 310J
4C099AA03
, 4C099CA02
, 4C099GA21
, 4C099JA02
, 4C099PA03
, 4C099PA04
, 4C099PA08
