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J-GLOBAL ID:201803010711041371

MIS型半導体装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2017079420
Publication number (International publication number):2018182058
Application date: Apr. 13, 2017
Publication date: Nov. 15, 2018
Summary:
【課題】絶縁膜の誘電率が高く、絶縁膜の水素透過率が低く、かつ半導体界面上の非所望の酸化層の生成が少ないMIS型半導体装置を提供する。【解決手段】半導体層1とバッファ層2と絶縁体層3と導電体層4を有し、絶縁体層が半導体層と導電体層で挟まれたMIS(Metal-Insulator-Semiconductor)型半導体構造101を有するMIS型半導体装置である。絶縁体層は、セリウムフッ化物CeF2を含む。【選択図】図1
Claim (excerpt):
半導体層と絶縁体層と導電体層を有し、前記絶縁体層が前記半導体層と前記導電体層で挟まれたMIS型半導体装置であって、 前記絶縁体層はセリウムフッ化物を含む、MIS型半導体装置。
IPC (3):
H01L 21/336 ,  H01L 29/78 ,  H01L 21/314
FI (2):
H01L29/78 301G ,  H01L21/314 A
F-Term (34):
5F058BA20 ,  5F058BC20 ,  5F058BJ01 ,  5F140AA05 ,  5F140BA01 ,  5F140BA02 ,  5F140BA03 ,  5F140BA05 ,  5F140BA07 ,  5F140BA08 ,  5F140BA10 ,  5F140BA20 ,  5F140BC17 ,  5F140BD01 ,  5F140BD02 ,  5F140BD04 ,  5F140BD05 ,  5F140BE07 ,  5F140BE09 ,  5F140BF01 ,  5F140BF04 ,  5F140BF05 ,  5F140BF06 ,  5F140BF07 ,  5F140BF08 ,  5F140BF10 ,  5F140BG36 ,  5F140BG40 ,  5F140BG44 ,  5F140BJ01 ,  5F140BJ04 ,  5F140BJ05 ,  5F140BJ06 ,  5F140BJ08
Patent cited by the Patent:
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