Pat
J-GLOBAL ID:201803010711041371
MIS型半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2017079420
Publication number (International publication number):2018182058
Application date: Apr. 13, 2017
Publication date: Nov. 15, 2018
Summary:
【課題】絶縁膜の誘電率が高く、絶縁膜の水素透過率が低く、かつ半導体界面上の非所望の酸化層の生成が少ないMIS型半導体装置を提供する。【解決手段】半導体層1とバッファ層2と絶縁体層3と導電体層4を有し、絶縁体層が半導体層と導電体層で挟まれたMIS(Metal-Insulator-Semiconductor)型半導体構造101を有するMIS型半導体装置である。絶縁体層は、セリウムフッ化物CeF2を含む。【選択図】図1
Claim (excerpt):
半導体層と絶縁体層と導電体層を有し、前記絶縁体層が前記半導体層と前記導電体層で挟まれたMIS型半導体装置であって、
前記絶縁体層はセリウムフッ化物を含む、MIS型半導体装置。
IPC (3):
H01L 21/336
, H01L 29/78
, H01L 21/314
FI (2):
H01L29/78 301G
, H01L21/314 A
F-Term (34):
5F058BA20
, 5F058BC20
, 5F058BJ01
, 5F140AA05
, 5F140BA01
, 5F140BA02
, 5F140BA03
, 5F140BA05
, 5F140BA07
, 5F140BA08
, 5F140BA10
, 5F140BA20
, 5F140BC17
, 5F140BD01
, 5F140BD02
, 5F140BD04
, 5F140BD05
, 5F140BE07
, 5F140BE09
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BF05
, 5F140BF06
, 5F140BF07
, 5F140BF08
, 5F140BF10
, 5F140BG36
, 5F140BG40
, 5F140BG44
, 5F140BJ01
, 5F140BJ04
, 5F140BJ05
, 5F140BJ06
, 5F140BJ08
Patent cited by the Patent:
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