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J-GLOBAL ID：201803011712385828

導電性材料、導電性セラミックス、導電性ペースト、導電性材料膜、複合酸化物の製造方法、導電性ペーストの製造方法及び導電性材料膜の製造方法

Inventor： 鶴田 彰宏 ,  三上 祐史 ,  杵鞭 義明 ,  申 ウソク ,  寺崎 一郎
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Agent (3)： 赤塚 賢次 ,  阪田 泰之 ,  渋谷 健
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2016228871
Publication number (International publication number)：2018085285
Application date： Nov. 25, 2016
Publication date： May. 31, 2018
Summary：

【課題】電気抵抗率が小さく、且つ、TCR(抵抗温度係数)特性に優れ、貴金属含有量が少ない導電性材料を提供すること。【解決手段】下記一般式(1):Ca1-ACu3-BRu4-XMnXO12-δ(1)(式(1)中、0≦A≦0.1、0≦B≦0.3、0≦X≦2.0、0≦δ≦1)で表される複合酸化物からなるか、又は前記一般式(1)で表される酸化物とCuの酸化物とからなり、前記一般式(1)で表される複合酸化物とCuの酸化物の合計を100体積%としたときに、前記一般式(1)で表される複合酸化物の含有量が25体積%以上且つ100体積%未満であり、Cuの酸化物の含有量が0体積%を超え且つ75体積%以下であること、を特徴とする導電性材料。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

下記一般式(1): Ca1-ACu3-BRu4-XMnXO12-δ (1) (式(1)中、0≦A≦0.1、0≦B≦0.3、0≦X≦2.0、0≦δ≦1) で表される複合酸化物からなるか、又は前記一般式(1)で表される複合酸化物とCuの酸化物とからなり、 前記一般式(1)で表される複合酸化物とCuの酸化物の合計を100体積%としたときに、前記一般式(1)で表される複合酸化物の含有量が25体積%以上且つ100体積%未満であり、Cuの酸化物の含有量が0体積%を超え且つ75体積%以下であること、 を特徴とする導電性材料。

IPC (7)：

H01B 1/08 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/14 ,  H01B 1/14 ,  H01B 13/00 ,  C04B 35/01 ,  C01G 55/00

FI (8)：

H01B1/08 ,  H01B1/20 A ,  H01B5/14 Z ,  H01B1/14 ,  H01B13/00 Z ,  H01B13/00 503Z ,  C04B35/01 ,  C01G55/00

F-Term (20)：

4G048AA05 ,  4G048AB01 ,  4G048AC04 ,  4G048AD04 ,  4G048AD06 ,  4G048AE05 ,  5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5G301CA02 ,  5G301CA14 ,  5G301CA21 ,  5G301CD02 ,  5G301CE02 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307GA01 ,  5G307GC02 ,  5G323AA03