導電性組成物及び半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：特許業務法人安富国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017009524
Publication number (International publication number)：2018119023
Application date： Jan. 23, 2017
Publication date： Aug. 02, 2018
Summary：

【課題】長期間にわたって200°Cを超える高温で使用しても、半導体装置内での剥離の発生が充分に抑制され、半導体として機能することを可能とするダイアタッチ材、及び、高温環境下でも長期間にわたって使用することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】金属粒子と熱分解温度が300°C以上である樹脂とを含む導電性組成物、及び、基板と半導体素子とを含んで構成される半導体装置であって、該半導体装置は、該導電性組成物由来の成分と、シアネートエステル化合物及び/又はマレイミド化合物を含有する樹脂組成物由来の成分とを含む半導体装置。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

金属粒子と熱分解温度が300°C以上である樹脂とを含むことを特徴とする導電性組成物。

IPC (9)：

C08L 101/00 , C08K 3/08 , C08G 73/06 , C08G 77/388 , H01B 1/22 , H01L 21/52 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56

FI (9)：

C08L101/00 , C08K3/08 , C08G73/06 , C08G77/388 , H01B1/22 A , H01L21/52 E , H01L21/52 D , H01L23/30 R , H01L21/56 T

F-Term (126)：

4J002AA001 , 4J002CC041 , 4J002CC161 , 4J002CC181 , 4J002CC191 , 4J002CF051 , 4J002CF061 , 4J002CF081 , 4J002CF181 , 4J002CM041 , 4J002CP031 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002DA106 , 4J002FD116 , 4J002GQ02 , 4J043PA15 , 4J043QC23 , 4J043QC24 , 4J043RA47 , 4J043SA13 , 4J043SA43 , 4J043SA47 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA43 , 4J043TA73 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA042 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA141 , 4J043UA152 , 4J043UA352 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB122 , 4J043UB281 , 4J043UB302 , 4J043VA021 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA052 , 4J043WA01 , 4J043WA15 , 4J043ZB47 , 4J246AA03 , 4J246AB06 , 4J246BA120 , 4J246BA12X , 4J246BB020 , 4J246BB022 , 4J246BB02X , 4J246CA760 , 4J246CA76U , 4J246CA76X , 4J246CA800 , 4J246CA80M , 4J246CA80X , 4J246FA061 , 4J246FA131 , 4J246FA321 , 4J246FA431 , 4J246FA461 , 4J246FC093 , 4J246FE07 , 4J246GA01 , 4J246GB04 , 4J246GC12 , 4J246GC16 , 4J246GC37 , 4J246GC55 , 4J246HA66 , 4J246HA67 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA08 , 4M109EA11 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC09 , 5F047AA01 , 5F047AA02 , 5F047AA03 , 5F047AA04 , 5F047AA07 , 5F047AA10 , 5F047BA23 , 5F047BA33 , 5F047BA35 , 5F047BA36 , 5F047BA52 , 5F047BA53 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5F047CA01 , 5F047CA02 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061CB02 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA15 , 5G301DA32 , 5G301DA33 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-302837 Applicant：富士通株式会社
特開昭59-045355
導電膜の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2013-061787 Applicant：富士フイルム株式会社

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