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J-GLOBAL ID:201803018456424963

気流制御装置及び気流制御方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人サクラ国際特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016136213
Publication number (International publication number):2018004059
Application date: Jul. 08, 2016
Publication date: Jan. 11, 2018
Summary:
【課題】物体の表面を流れる気流の境界層が厚くなり得る状況においても、十分な気流制御効果を発揮させることができる気流制御装置を提供する。【解決手段】気流制御装置10は、層厚縮減機構20及び気流発生装置30を備えている。層厚縮減機構は、物体12の表面を流れる気流15の境界層の厚みを縮減する。気流発生装置は、前記物体の表面に設置され、前記層厚縮減機構は、前記物体上における前記気流発生装置の設置位置よりも、前記気流の流れ方向の上流側の位置に設けられている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
物体の表面を流れる気流の境界層の厚みを縮減する層厚縮減機構と、 前記物体の表面に設置される気流発生装置と を備え、 前記層厚縮減機構は、前記物体上における前記気流発生装置の設置位置よりも、前記気流の流れ方向の上流側の位置に設けられている 気流制御装置。
IPC (5):
F15D 1/12 ,  H05H 1/24 ,  F03D 80/00 ,  B64C 21/10 ,  B62D 37/02
FI (5):
F15D1/12 ,  H05H1/24 ,  F03D80/00 ,  B64C21/10 ,  B62D37/02 Z
F-Term (23):
2G084AA23 ,  2G084BB11 ,  2G084CC03 ,  2G084CC08 ,  2G084CC09 ,  2G084CC19 ,  2G084CC34 ,  2G084DD01 ,  2G084DD14 ,  2G084DD22 ,  2G084DD41 ,  2G084DD66 ,  2G084HH05 ,  2G084HH14 ,  2G084HH25 ,  2G084HH41 ,  2G084HH55 ,  3H178AA03 ,  3H178AA40 ,  3H178BB31 ,  3H178CC02 ,  3H178CC25 ,  3H178DD70X
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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