Art

J-GLOBAL ID：201902214380205687   Reference number：19S1663308

Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package substrates (I) - Influence of the electroless Ni plating thickness on the solder ball joint reliability

Author (9)： Ejiri, Yoshinori (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Sakurai, Takehisa (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Suzuki, Kuniji (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Tsubomatsu, Yoshiaki (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Hatakeyama, Shuuichi (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Arike, Shigeharu (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Hasegawa, Kiyoshi (Hitachi Chemical Co., Ltd.) ,  Arayama, Yoshinori (Hitachi Chemical Techno Service Co., Ltd.) ,  Hiroyama, Yukihisa (Hitachi Chemical Techno Service Co., Ltd.)
Material： Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
Volume： 15  Issue： 1  Page： 82-95  Publication year： 2012 
JST Material Number： SCOPUS  ISSN： 1343-9677 
Country of issue： Japan (JPN)  Language： Japanese (JA)

Terms in the title (3)： Ni ,  Pd ,  Au