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J-GLOBAL ID：201902239329306414   Reference number：19A2014526

Using improved simulated anneal arithmetic to improve semiconductor packaging ball placement process capability

半導体パッケージングのボール配置プロセス能力を改善するための改良されたシミュレーションされたアニール演算の使用【JST・京大機械翻訳】

Author (2)： Wang Shen-Tsu (Department of Commerce Automation and Management, National Pingtung University, Pingtung, Taiwan, R.O.C.) ,  Li Meng-Hua (Department of Industrial Management, National Formosa University, Huwei, Taiwan, R.O.C.)
Material： Advances in Mechanical Engineering
Volume： 10  Issue： 2  Page： 1687814017746514  Publication year： 2018 
JST Material Number： W5122A  ISSN： 1687-8140  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： This study used improved simul...

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Thesaurus term： maximum air temperature ,  shear strength ,  *annealing(heat treatment) ,  neural network(biomodel) ,  *operation(mathematics) ,  solder ,  pad ,  waste ,  *semiconductor ,  simulated annealing ,  algorithm
Semi thesaurus term： パラメータ設計 ,  はんだバンプ ,  最適パラメータ ,  目標値 , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (5)： Semiconductor packaging ,  ball placement ,  improved simulated annealing ,  grey relation analysis ,  optimum parameter design process

JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： パッケージング ,  ボール ,  プロセス能力 ,  シミュレーション ,  アニール