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J-GLOBAL ID：201902243330871171   Reference number：19A2156124

難加工基板研磨における水酸化フラーレン結合型ハイブリッド微粒子に関する研究

Author (7)： HISAYOSHI FUYA (九州工大 情報工) ,  YOSHIMOTO YUTAKA (九州工大 情報工) ,  TAKAZAKI HIROKO (九州工大 情報工) ,  YASUNAGA TAKUO (九州工大 情報工) ,  BUN-ATHUEK Natthaphon (九州工大 情報工) ,  KHAJORNRUNGRUANG Panart (九州工大 情報工) ,  SUZUKI KEISUKE (九州工大 情報工)
Material： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
Volume： 2019  Page： ROMBUNNO.A34  Publication year： 2019 
JST Material Number： L0894B  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *chemical mechanical polishing ,  *substrate (plate) ,  material ,  hydroxy compound ,  *fullerene ,  abrasive grain ,  *sapphire substrate ,  processing resistant material ,  fullerenol ,  *machining
Semi thesaurus term： chemical mechanical polishing

JST classification (1)： Grinding  (QC03000R)

Terms in the title (4)： 研磨 ,  水酸化フラーレン ,  微粒子 ,  研究