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J-GLOBAL ID：201902252643292329   Reference number：19A0894153

フレキシブルプリント回路基板上にビスマス・テルル焼結体を高密度実装したフレキシブル熱電モジュール

Author (3)： AMAGAI YASUTAKA (産業技術総合研) ,  OKAWA KENJIRO (産業技術総合研) ,  KANEKO NOBUHISA (産業技術総合研)
Material： Fine Ceramics Report  (FC Report)
Volume： 37  Issue： 2  Page： 51-55  Publication year： Apr. 20, 2019 
JST Material Number： L0506A  ISSN： 0911-5269  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thermoelectric device ,  flexible circuit board ,  high density packaging ,  telluride(chalcogenide) ,  bismuth compound ,  exhaust heat recovery
Semi thesaurus term： flexible printed circuit board ,  Bi2Te3 ,  *thermoelectric device

JST classification (2)： Thermoelectric devices  (NC03090J) ,  Energy conversion equipment  (LC01020U)

Reference (8)：

• 笠木伸英,鹿園直毅,鈴木 至,関根 泰,中村亮二:調査報告書「中低温熱利用の高度化に関する技術調査報告書 (CRDS-FY2013-RR-02)」,(独)科学技術振興機構,p2-3(2013)
• 八馬弘邦,牧野一也:産業廃熱を回収し,数百W以上の電力が得られる熱電発電熱回収ユニット,省エネルギー, Vol.59,No.22,p25-29(2017)
• 上村欣一,西田勲夫:熱電半導体とその応用,日刊工業新聞社(1988)
• 石田敬雄:エネルギーハーベスティングを目指した有機系熱電材料,表面技術,Vol.67,No.6,p12-15(2017)
• S.J. Kim, J.H. We and B.J. Cho : A wearable thermoelectric generator fabricated on a glass fabric, Energy Environ Sci., Vol.7, p1959-1965 (2014)

Terms in the title (6)： フレキシブルプリント回路基板 ,  ビスマス ,  テルル ,  焼結体 ,  高密度実装 ,  モジュール