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J-GLOBAL ID：201902254517979002   Reference number：19A2781574

Radio frequency characteristics of copper slurry vertical interconnection in multilayer LCP substrate

多層LCP基板における銅ペースト垂直相互接続のRF特性の検討【JST・京大機械翻訳】

Author (5)： Liu Weihong (西安郵電大学 電子工程学院,陜西 西安,710121) ,  Kang Xin (西安郵電大学 電子工程学院,陜西 西安,710121) ,  Zhang Bo (西安郵電大学 電子工程学院,陜西 西安,710121) ,  Wu Sicheng (中国航天科技集団公司第九研究院 第七七一研究所,陜西 西安,710054) ,  Liu Pengcheng (中国航天科技集団公司第九研究院 第七七一研究所,陜西 西安,710054)
Material： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Electronic Components and Materials)
Volume： 38  Issue： 9  Page： 87-93  Publication year： 2019 
JST Material Number： C2506A  ISSN： 1001-2028  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Thesaurus term： *interconnection ,  transmission characteristic ,  through hole ,  *copper ,  *multilayer ,  *substrate(plate) ,  liquid crystal polymer ,  insertion loss ,  *paste ,  laminated wood ,  drilling(cutting)
Semi thesaurus term： 等価回路モデル ,  理論計算 ,  高周波回路 ,  無線周波数 , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (4)： Printed circuits  (NA05040O) ,  LCR parts  (NA05030D) ,  Brazing  (WC07050C) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (7)： 多層 ,  LCP ,  銅 ,  ペースト ,  垂直 ,  相互接続 ,  RF