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J-GLOBAL ID：201902288761982706   Reference number：19A2329916

Bonding and High-Temperature Storage Performance of Die Attachment with Ag Paste Sintering on Bare DBA Substrate

DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価

Author (6)： ZHANG Zheng (Osaka Univ.) ,  CHEN Chuangtong (Osaka Univ.) ,  KIM Dongjin (Osaka Univ.) ,  SUETAKE Aiji (Osaka Univ.) ,  NAGAO Shijo (Osaka Univ.) ,  SUGANUMA Katsuaki (Osaka Univ.)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 29th  Page： 189-192  Publication year： Sep. 12, 2019 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *substrate (plate) ,  *die bonding ,  *Silver ,  *particle ,  *bonding and joining ,  porosity (property) ,  high temperature ,  conservation ,  Aluminum ,  ceramic board ,  *silver particle ,  *sinter-bonding
Semi thesaurus term： *Si chip ,  *die attach ,  porosity

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (8)： DBA ,  アルミ ,  直接接合 ,  焼結 ,  銀 ,  ダイアタッチ ,  熱劣化 ,  信頼性評価