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J-GLOBAL ID:201903000937012600
耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
,
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Agent (2):
田中 順也
, 水谷 馨也
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2017527499
Patent number:6524229
Application date: Jul. 07, 2016
Claim (excerpt):
【請求項1】 ベーマイトアルミナと、樹脂とを含有する耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物から形成される硬化物であって、
前記樹脂が、ポリビニルホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、ポリエステルイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である、耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物から形成される硬化物。
IPC (7):
H01B 3/30 ( 200 6.01)
, H01B 3/00 ( 200 6.01)
, H01B 7/02 ( 200 6.01)
, H01B 17/56 ( 200 6.01)
, C09D 5/25 ( 200 6.01)
, C09D 7/61 ( 201 8.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
FI (11):
H01B 3/30 N
, H01B 3/30 C
, H01B 3/30 D
, H01B 3/30 M
, H01B 3/30 Q
, H01B 3/00 A
, H01B 7/02 A
, H01B 17/56 A
, C09D 5/25
, C09D 7/61
, C08K 3/22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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新規な絶縁膜用樹脂組成物及びその利用
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2012-217921
Applicant:株式会社カネカ
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特開昭63-029409
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絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-035183
Applicant:出光興産株式会社, 日本科学冶金株式会社
Article cited by the Patent:
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