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J-GLOBAL ID：201903003055847837

電子装置及び電子装置の製造方法

Inventor： 岡野 歩 ,  小林 靖志 ,  中田 義弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 片山 修平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017232633
Publication number (International publication number)：2019102660
Application date： Dec. 04, 2017
Publication date： Jun. 24, 2019
Summary：

【課題】電子部品を高密度に集積し且つ配線を短くすること。【解決手段】樹脂膜10と、樹脂膜10内に埋め込まれ、樹脂膜10の1対の主面が対向する方向で一部が重なり合って互い違いに配置された電子部品20a及び電子部品20bと、樹脂膜10の1対の主面のうちの一方の主面12側に位置する電子部品20aに接続されて樹脂膜10内に埋め込まれ、樹脂膜10の一方の主面12と電子部品20aとの間を延在して樹脂膜10の一方の主面12に露出したビア22aと、樹脂膜10の1対の主面のうちの他方の主面14側に位置する電子部品20bに接続されて樹脂膜10内に埋め込まれ、樹脂膜10の一方の主面12と電子部品20bとの間を延在して樹脂膜10の一方の主面12に露出したビア22bと、を備える電子装置。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

樹脂膜と、 前記樹脂膜内に埋め込まれ、前記樹脂膜の1対の主面が対向する方向で一部が重なり合って互い違いに配置された第1電子部品及び第2電子部品と、 前記樹脂膜の1対の主面のうちの一方の主面側に位置する前記第1電子部品に接続されて前記樹脂膜内に埋め込まれ、前記樹脂膜の前記一方の主面と前記第1電子部品との間を延在して前記樹脂膜の前記一方の主面に露出した第1ビアと、 前記樹脂膜の1対の主面のうちの他方の主面側に位置する前記第2電子部品に接続されて前記樹脂膜内に埋め込まれ、前記樹脂膜の前記一方の主面と前記第2電子部品との間を延在して前記樹脂膜の前記一方の主面に露出した第2ビアと、を備える電子装置。

IPC (6)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56 ,  H01P 5/08

FI (4)：

H01L23/12 501P ,  H01L25/08 Y ,  H01L21/56 R ,  H01P5/08 Z

F-Term (5)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA05 ,  5F061FA06