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J-GLOBAL ID：201903006528899693

半導体装置、及び半導体集積回路

Inventor： 矢崎 徹 ,  植松 裕 ,  池田 康浩 ,  橋爪 正樹 ,  四柳 浩之 ,  伊喜利 勇貴
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  国立大学法人徳島大学
Agent (1)： 特許業務法人湘洋内外特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017107547
Publication number (International publication number)：2018206829
Application date： May. 31, 2017
Publication date： Dec. 27, 2018
Summary：

【課題】半導体集積回路間を接続するマイクロバンプ等の接続部の異常を、簡易な構成で精度よく検知する。 【解決手段】半導体装置は、信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、前記第1の半導体集積回路は、負荷回路を含み、前記第2の半導体集積回路は、前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、 前記第1の半導体集積回路は、 負荷回路を含み、 前記第2の半導体集積回路は、 前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、 前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、 前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む 半導体装置。

IPC (5)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  G01R 31/28 ,  H01L 23/12 ,  H03K 17/00

FI (4)：

H01L27/04 T ,  G01R31/28 V ,  H01L23/12 501B ,  H03K17/00 B

F-Term (29)：

2G132AA14 ,  2G132AD04 ,  2G132AD15 ,  2G132AK07 ,  2G132AK10 ,  2G132AK15 ,  2G132AK21 ,  2G132AL12 ,  5F038BG02 ,  5F038CD02 ,  5F038CD13 ,  5F038DF17 ,  5F038DT02 ,  5F038DT12 ,  5F038DT13 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ20 ,  5J055AX36 ,  5J055BX16 ,  5J055EY01 ,  5J055EY10 ,  5J055EY21 ,  5J055EZ03 ,  5J055EZ09 ,  5J055EZ28 ,  5J055EZ34 ,  5J055GX01 ,  5J055GX02 ,  5J055GX04