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J-GLOBAL ID：201903008211705438
バイオセンサチップの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
特許業務法人朝日奈特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2016034033
Publication number (International publication number)：2017150967
Patent number：6612651
Application date： Feb. 25, 2016
Publication date： Aug. 31, 2017
Claim (excerpt)：
【請求項1】(A)反応領域を形成するための凹部を備えた複数のベース基板が切断予定領域を介して連続してマトリクス状に形成される第1集合基板を準備する工程と、
(B)前記第1集合基板の各ベース基板に、作用極、該作用極と接続された引出電極、および対極接続用引出電極を形成する工程と、
(C)前記作用極に修飾を行う工程と、
(D)複数の蓋部が切断予定領域を介して連続してマトリクス状に形成され、前記第1集合基板上に重ねられたとき、前記凹部を被覆して反応領域を形成すると共に、前記ベース基板上の前記作用極と接続された引出電極および前記対極接続用引出電極のそれぞれ少なくとも一部を露出させる第2集合基板を準備する工程と、
(E)前記第2集合基板の前記蓋部が前記ベース基板上に重ねられたときに前記作用極と対向する位置に、対極および該対極と接続された引出電極を形成する工程と、
(F)前記第1集合基板と前記第2集合基板とを、前記作用極と前記対極とが対向し、かつ、前記ベース基板の対極接続用引出電極と前記蓋部の対極と接続された引出電極とが接続されるように、前記第1集合基板の前記切断予定領域と前記第2集合基板の前記切断予定領域とを対応させて貼り合せ、バイオセンサチップ集合基板を得る工程と、
(G)前記バイオセンサチップ集合基板を前記切断予定領域で切断し、個片化する工程
とを含むバイオセンサチップの製造方法。
IPC (1)：
FI (3)：
G01N 27/327 353 Z
, G01N 27/327 353 F
, G01N 27/327 353 A
Cited by examiner (7)
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バイオセンサ
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-282643
Applicant：エヌオーケー株式会社
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バイオセンサ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-337703
Applicant：大日本印刷株式会社
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電気化学的バイオセンサ及びその測定器
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2007-136671
Applicant：アイ-センスインコーポレイテッド
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