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J-GLOBAL ID：201903018240189916

回路および無線装置

Inventor：
加保 貴奈

About 加保 貴奈

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李 斗煥

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笹木 裕文

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八木 康徳

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清水 敬司

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Applicant, Patent owner：
日本電信電話株式会社

About 日本電信電話株式会社


Agent (1)： 特許業務法人 志賀国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018042430
Publication number (International publication number)：2019161326
Application date： Mar. 08, 2018
Publication date： Sep. 19, 2019
Summary：
【課題】多ストリーム伝送を行う無線通信装置において、ストリーム間のアイソレーションの低下の抑制と装置の大型化の抑制とを両立する回路および無線装置を提供すること。【解決手段】電流、電圧又は電磁波(以下「電流等」という。)が印加される第一入出力部と、電流等が印加される第二入出力部と、一端が第一入出力部に接続され他端が先端開放である第一の線路によって形成され90度ハイブリッド回路及び遅延線路を有するマトリクス回路、を備える第一の基板と、一端が前記第二入出力部に接続され他端が先端開放である第二の線路を備える第二の基板と、開口部を備える遮蔽板とを備え、遮蔽板は第一の線路の先端開放である一端から遮蔽板に向かう電流等を、開口部を介して第二の線路の先端開放である一端に伝搬させ、第二の線路の先端開放である一端から遮蔽板に向かう電流等を、開口部を介して第一の線路の先端開放である一端に伝搬させる、回路である。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
電流、電圧又は電磁波が印加される第一入出力部と、 電流、電圧又は電磁波が印加される第二入出力部と、 一端が前記第一入出力部に接続され他端が先端開放である第一のマイクロストリップ線路によって形成され、90度ハイブリッド回路及び遅延線路を有するマトリクス回路、を備える第一の基板と、 一端が前記第二入出力部に接続され、他端が先端開放である第二のマイクロストリップ線路を備える第二の基板と、 開口部を備える遮蔽板と、 を備え、 前記遮蔽板は、前記第一のマイクロストリップ線路の先端開放である一端から前記遮蔽板に向かう電流、電圧又は電磁波を、前記開口部を介して前記第二のマイクロストリップ線路の先端開放である一端に伝搬させ、前記第二のマイクロストリップ線路の先端開放である一端から前記遮蔽板に向かう電流、電圧又は電磁波を、前記開口部を介して前記第一のマイクロストリップ線路の先端開放である一端に伝搬させる、 回路。
IPC (3)：
H01P 5/16 ,  H01P 5/02 ,  H01Q 3/26
FI (3)：
H01P5/16 C ,  H01P5/02 603Z ,  H01Q3/26 Z
F-Term (4)：
5J021AA05 ,  5J021AA09 ,  5J021FA34 ,  5J021HA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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