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J-GLOBAL ID:201903018642510974
生理的状態を検知するための超音波後方散乱を用いたインプラント
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2018568204
Publication number (International publication number):2019527568
Application date: Jul. 07, 2017
Publication date: Oct. 03, 2019
Summary:
本明細書に記載されるのは、被検物質の量、pH、温度、ひずみ、または圧力を検出するよう構成されたセンサと、最大寸法の長さが約5mm以下の超音波トランスデューサであって、上記センサによって検出された、上記被検物質の量、上記pH、上記温度、または上記圧力に基づいて変調された電流を受信し、上記受信された電流に基づいて超音波後方散乱を発するよう構成された、超音波トランスデューサと、を有する、埋め込み型デバイスである。上記埋め込み型デバイスは、動物または植物のような対象に埋め込むことができる。本明細書にはまた、1つ以上の埋め込み型デバイスと、該1つ以上の埋め込み型デバイスに超音波を送信するか、該1つ以上の埋め込み型デバイスから超音波後方散乱を受信するよう構成されている1つ以上の超音波トランスデューサを有する呼びかけ機と、を有する、システムも記載される。また、被検物質の量、pH、温度、ひずみ、または圧力を検出する方法も記載される。
Claim (excerpt):
被検物質の量、pH、温度、ひずみ、または圧力を検出するよう構成されたセンサと、
最大寸法の長さが約5mm以下の超音波トランスデューサであって、上記センサによって検出された、上記被検物質の量、上記pH、上記温度、または上記圧力に基づいて変調された電流を受信し、上記受信された電流に基づいて超音波後方散乱を発するよう構成された、超音波トランスデューサと、
を有する、埋め込み型デバイス。
IPC (6):
A61B 5/07
, A61B 5/00
, A61B 5/145
, A61B 5/021
, A61B 5/01
, H02J 50/15
FI (6):
A61B5/07
, A61B5/00 A
, A61B5/1459
, A61B5/0215 D
, A61B5/01 250
, H02J50/15
F-Term (29):
4C017AA10
, 4C017AA12
, 4C017AA16
, 4C017AB06
, 4C017AC12
, 4C017AC26
, 4C017BC11
, 4C017FF17
, 4C038CC03
, 4C038KK04
, 4C038KK08
, 4C038KK10
, 4C038KL01
, 4C038KL07
, 4C038KL09
, 4C038KX01
, 4C038KX04
, 4C038KY01
, 4C117XA01
, 4C117XB01
, 4C117XC21
, 4C117XD01
, 4C117XE04
, 4C117XE05
, 4C117XE13
, 4C117XE15
, 4C117XE23
, 4C117XE37
, 4C117XH07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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移植可能なバイオセンシングトランスポンダ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-532403
Applicant:リポマトリクスインコーポレイテッド
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慣性センサーを有する眼圧測定及び/又はモニタリングシステム
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2015-513024
Applicant:センシメッドエスアー
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バッテリ給電式の患者の皮下挿入器具
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平10-537815
Applicant:アルフレッドイーマンファウンデーションフォアサイエンティフィックリサーチ
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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“Neural Dust: An Ultrasonic, Low Power Solution for Chronic Brain-Machine Interfaces”
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