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J-GLOBAL ID：202002212045112516   Reference number：20A0470756

多相空気流や超音波浮揚による薄板の非接触搬送 クリーン環境における薄板搬送

Author (1)： FURUTANI KATSUSHI (豊田工大)
Material： 油空圧技術  (Hydraulics & Pneumatics)
Volume： 59  Issue： 3  Page： 13-17  Publication year： Mar. 01, 2020 
JST Material Number： G0877A  ISSN： 0914-6253  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thin plate ,  clean room ,  wafer ,  ultrasonic wave ,  *vibrator ,  impedance matching ,  negative pressure ,  *air flow (gas flow) ,  glass substrate ,  positive pressure ,  *ultrasonic acoustic levitation ,  straight line ,  semiconductor wafer ,  *non-contact transportation ,  bifurcation ,  *squeeze action
Semi thesaurus term： *squeeze action

JST classification (1)： Other cargo handling and transporting machines  (QE01040B)

Terms in the title (7)： 多相 ,  空気流 ,  音波浮揚 ,  薄板 ,  非接触搬送 ,  クリーン ,  環境