Art

J-GLOBAL ID：202002213794815376   Reference number：20A2610763

半導体製造プロセス 拡大パッド模型を使ったCMPスラリー流れの可視化

Author (1)： FUKUDA AKIRA (徳山工高専)
Material： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
Issue： 399  Page： 44-47  Publication year： Nov. 10, 2020 
JST Material Number： L0218A  ISSN： 0914-6121  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor process ,  cutting tool ,  model ,  *chemical mechanical polishing ,  slurry ,  visualization ,  flow velocity distribution ,  asperity ,  velocity ,  polish pad ,  polishing rate ,  *machining
Semi thesaurus term： *chemical mechanical polishing ,  拡大模型

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Special machining  (QC04000Y)

Terms in the title (7)： 半導体製造プロセス ,  拡大 ,  パッド ,  模型 ,  CMP ,  スラリー ,  流れの可視化