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J-GLOBAL ID：202002221128738808   Reference number：20A0040689

Three-dimensional finite element simulation of temperature and strain in epoxy resin used to electronic packaging during curing

電子パッケージ用エポキシ硬化温度と歪の三次元有限要素シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Author (5)： Kang Junming (武漢理工大学 材料科学与工程学院,武漢,430070) ,  Sun Liangliang (武漢理工大学 材料科学与工程学院,武漢,430070) ,  Wang Jihui (武漢理工大学 材料科学与工程学院,武漢,430070) ,  Li Xiaoyang (中国工程物理研究院 電子工程研究所,綿陽,621900) ,  Yang Peng (中国工程物理研究院 電子工程研究所,綿陽,621900)
Material： Fuhe Cailiao Xuebao  (Acta Materiae Compositae Sinica)
Volume： 36  Issue： 10  Page： 2330-2340  Publication year： 2019 
JST Material Number： C2466A  ISSN： 1000-3851  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： China (CHN)  Language： CHINESE (ZH)

Thesaurus term： temperature field ,  thermal conductivity ,  heat transfer ,  internal stress ,  packaging material ,  elastic modulus ,  mathematical model ,  glass transition point ,  *three dimension ,  epoxy resin
Semi thesaurus term： FEMモデル ,  歪解析 ,  三次元有限要素モデル ,  熱歪 ,  *有限要素シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (1)： Epoxy resins  (YH07040I)

Terms in the title (4)： 電子パッケージ ,  硬化温度 ,  歪 ,  有限要素シミュレーション