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J-GLOBAL ID：202002227531060566   Reference number：20A2737204

Electroplating Techniques with Solid Electrolyte

めっきのブレークスルー 固体状電解質を用いためっき技術

Author (1)： ITAGAKI MASAYUKI (東京理大 理工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 71  Issue： 12  Page： 740-744  Publication year： Dec. 01, 2020 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *plating ,  *solid electrolyte ,  gelation ,  additive ,  printed board ,  Gelatin ,  gel ,  polyelectrolyte ,  solid electrolyte fuel cell ,  gelatinizer ,  *gel electrolyte ,  Solid Electrolyte Interface
Semi thesaurus term： 部分めっき法 ,  printed circuit board ,  ゲルめっき ,  液中ゲルめっき ,  固相電析法

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (17)：

• 1)日本化学会編 ; めっきとハイテク, p.11(1994).
• 2)加藤敬年 ; 最新めっき技術, p.204(産業図書, 1983).
• 3)S. Coleman, S. Roy ; J. Appl. Electrochem., 45, 889(2015).
• 4)川口明廣, 祖父江和治, 安井 学 ; 表面技術, 51, 1250(2000).
• 5)曽根倫成 ; 表面技術, 67, 202(2016).

Terms in the title (5)： めっき ,  ブレークスルー ,  固体 ,  電解質 ,  めっき技術