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J-GLOBAL ID：202002229335217641   Reference number：20A0643728

Degradation Analysis of Electromigration in power module by Electro-Thermal-Stress Coupled Model

電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析

Author (5)： KATO MITSUAKI (東芝 研究開発セ) ,  OMORI TAKAHIRO (東芝 研究開発セ) ,  GORYU AKIHIRO (東芝デバイス&ストレージ 先端ディスクリート開発セ) ,  FUMIKURA TOMOYA (東芝 研究開発セ) ,  HIROHATA KENJI (東芝 研究開発セ)
Material： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)  (エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
Volume： 34th  Page： ROMBUNNO.3C5-01  Publication year： 2020 
JST Material Number： X0498B  ISSN： 1880-4616  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *circuit module ,  power electronics ,  *electromigration ,  *degradation(alteration) ,  reliability(property) ,  current density ,  stress(mechanics)

JST classification (2)： Power converters  (NB08030B) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (5)： 応力 ,  モデル ,  パワーモジュール ,  エレクトロマイグレーション ,  解析