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J-GLOBAL ID：202002239387647551   Reference number：20A2737203

Metal Plating from Organic Solvents

めっきのブレークスルー 有機溶媒からのめっき

Author (2)： HIRATO TETSUJI (京大 大学院エネルギー科学研究科) ,  MIYAKE MASAO (京大 大学院エネルギー科学研究科)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 71  Issue： 12  Page： 734-739  Publication year： Dec. 01, 2020 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： plating ,  Electroplating ,  electroless plating ,  *plating bath ,  *organic solvent ,  electrolytic solution (electrochemistry) ,  organic compound ,  polar molecule ,  salt ,  Aluminum ,  aluminum base alloy ,  chromium plating ,  iron base alloy ,  solvent ,  carbonyl compound ,  environmental loading reduction ,  metal salt ,  Deep Eutectic Solvents ,  Amides
Semi thesaurus term： amide

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Substance index (2)： Dimethyl sulfone ,  1,2-Dimethoxyethane

Reference (64)：

• 1)C. Florindo, F. S. Oliveira, L. P. N. Rebelo, A. M. Fernandes, I. M. Marrucho ; ACS Sustainable Chem. Eng., 2, 2416(2014).
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• 4)M. Ga'lova', D. Kladekova', L. Lux ; Surf. Technol., 14, 315(1981).
• 5)G. A. R Van Dijk, H. C. A. M. Smoorenburg ; J. Electrochem. Soc., 131, 345(1984).

Terms in the title (3)： めっき ,  ブレークスルー ,  有機溶媒