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J-GLOBAL ID：202002250575862761   Reference number：20A2260230

Optimization of Epoxy Molding Compound to Enhance the Solder Joints Robustness during Thermal Cycling for A Clip Bond Power Package

クリップボンドパワーパッケージのための熱サイクル中のはんだ接合ロバスト性を強化するためのエポキシ成形コンパウンドの最適化【JST・京大機械翻訳】

Author (4)： Li Zhiwen (Packaging R&D Nexperia HK Ltd.,Hong Kong,China) ,  Chen Haibin (Mechanical and Aerospace Engineering Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong,China) ,  Fan Haibo (Packaging R&D Nexperia HK Ltd.,Hong Kong,China) ,  Yang Jun (Mechanical and Aerospace Engineering Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong,China)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2020  Issue： ICEPT  Page： 1-4  Publication year： 2020 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： Clip bonding technology is wid...

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Thesaurus term： inductance ,  interface(surface) ,  crack ,  *optimization ,  automobile ,  reliability(property) ,  electric power ,  lead ,  *heat cycle ,  silicon ,  *soldering ,  moisture ,  wire bonding ,  *solder ,  printed board

JST classification (1)： Graphic and image processing in general  (JE04010I)

Terms in the title (6)： 熱サイクル ,  はんだ接合 ,  ロバスト性 ,  強化 ,  成形コンパウンド ,  最適化