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J-GLOBAL ID：202002252594055015   Reference number：20A2185725

5G通信の銅張積層版(CCL)に求められる材料

Author (3)： HASHIMOTO HIROKI (日本曹達) ,  SAKAI HIROSHI (日本曹達 千葉工場 生産技研) ,  TANDO IZUMI (日本曹達 千葉工場 生産技研)
Material： 電材ジャーナル  (Denzai Journal)
Issue： 646  Page： 25-31  Publication year： Sep. 25, 2020 
JST Material Number： L7718A  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *mobile communication ,  *laminated material ,  *material ,  polymer ,  permittivity ,  heat resistance ,  copper foil ,  property ,  polybutene ,  SBS ,  crosslinking ,  printed board
Semi thesaurus term： *5G wireless communication ,  resin ,  adhesiveness ,  low dielectric constant ,  *copper-clad laminate

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Other polymeric materials  (YH07150C)

Reference (8)：

• Stocmayer WH, Pure Appl.Chem, 15, 539(1967).
• Hirose, Y.; Urakawa, O.; Adachi, K. Macromolecules 36, 3699 (2003).
• Colby, R. H. Phys. Rev. E 2000, 61, 1783.
• Hiroki Hashimoto, 電材ジャーナル, 637, 14-17(2018).
• Hiroki Hashimoto et al., International Elastomer Conference, ISSN: 1547-1977, E20 (2019)

Terms in the title (3)： 5G ,  銅 ,  CCL