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J-GLOBAL ID：202002276369721197   Reference number：20A0950870

A 6.9 μm Pixel-Pitch 3D Stacked Global Shutter CMOS Image Sensor with 3M Cu-Cu connections

3M Cu-Cu接続を持つ6.9μm画素ピッチ3D積層グローバルシャッタCMOSイメージセンサ【JST・京大機械翻訳】

Author (7)： Miura Tsukasa (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan) ,  Sakakibara Masaki (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan) ,  Takahashi Hirotsugu (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan) ,  Taura Tadayuki (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan) ,  Tatani Keiji (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan) ,  Oike Yusuke (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan) ,  Ezaki Takayuki (Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2019  Issue： 3DIC  Page： 1-2  Publication year： 2019 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： In this paper, we propose a 3D...

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Thesaurus term： *pixel ,  *three dimension ,  *CMOS Image Sensor

JST classification (1)： Graphic and image processing in general  (JE04010I)

Terms in the title (6)： Cu ,  画素ピッチ ,  3D ,  グローバル ,  シャッタ ,  CMOSイメージセンサ