Art

J-GLOBAL ID：202002278191652801   Reference number：20A2780923

Electrical Characterization of Solder Joint by Plating-free Bumping with Cu nanopaste and Injection Molded Solder Method

銅ナノペーストとInjection Molded Solder法によるめっきフリーバンプ形成技術およびはんだ接合部の電気的特性評価

Author (10)： MARUSHIMA CHINAMI (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  AOKI TOYOHIRO (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  YAMAGUCHI RYOTA (DIC) ,  KOHARA SAYURI (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  NAKAMURA EIJI (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  SEKINE NOBUHIRO (DIC) ,  SUEOKA KUNIAKI (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  YATSUGI KEN'ICHI (DIC) ,  YADA MAKOTO (DIC) ,  HISADA TAKASHI (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 30th  Page： 151-154  Publication year： Sep. 17, 2020 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *bump ,  *joint(part) ,  *electrical property ,  paste ,  plating ,  electrical resistivity ,  solder ,  current density ,  process ,  concentration(ratio) ,  fracture surface ,  cross section(face)
Semi thesaurus term： nano paste ,  *soldered joint ,  formation process ,  oxygen concentration ,  volume resistivity ,  *electrical property ,  fracture surface

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Terms in the title (7)： 銅 ,  ナノペースト ,  めっき ,  バンプ ,  はんだ接合部 ,  電気的特性 ,  評価