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J-GLOBAL ID：202002280981081929   Reference number：20A0844463

Observation of Pulse Electroeposition in a Controlled Environment Using Micro Fluidic Device-Copper Electrodeposition into Micro Trenches-

マイクロ流路による物質輸送制御下におけるパルスめっきの観察-トレンチ形状への銅めっき-

Author (4)： OTSUKA YUKI (東京理大) ,  AKITA TAKANORI (東京理大) ,  IRITA MASARU (東京理大) ,  HAYASE MASANORI (東京理大)
Material： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
Volume： 2020  Issue： 春季(CD-ROM)  Page： ROMBUNNO.B19  Publication year： Mar. 01, 2020 
JST Material Number： Y0914A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *micro channel ,  *mass transfer ,  *laminar flow ,  *electroplating ,  *metal ion ,  *copper compound ,  control ,  analysis(separation)
Semi thesaurus term： *pulse plating ,  *copper ion ,  cencentration control ,  experimental analysis

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Pipe flows  (BC02090Q)

Terms in the title (7)： マイクロ流路 ,  物質 ,  輸送制御 ,  パルスめっき ,  観察 ,  トレンチ ,  銅めっき