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J-GLOBAL ID：202002281105701110   Reference number：20A2055186

Micro-encapsulation of Al-Cu-Si ternary system phase change material for high-temperature applications

高温用Al-Cu-Si三元系合金相変化物質のマイクロカプセル化

Author (5)： KAWAGUCHI TAKAHIRO (北大 大学院工学院) ,  CHO SHUNSUKE (北大 大学院工学院) ,  SAKAI HIROKI (北大 大学院工学院) ,  NOMURA TAKAHIRO (北大 大学院工学研究院) ,  AKIYAMA TOMOHIRO (北大 大学院工学研究院)
Material： 材料とプロセス(CD-ROM)  (Current Advances in Materials and Processes (CD-ROM))
Volume： 33  Issue： 2  Page： ROMBUNNO.71  Publication year： Sep. 01, 2020 
JST Material Number： X0994B  ISSN： 1882-8922  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *aluminum base alloy ,  copper containing alloy ,  silicon containing alloy ,  energy storage ,  *heat storage material ,  *encapsulation ,  aluminum hydroxide ,  thermal oxidation ,  oxide film ,  endurance test ,  repeat test ,  aluminum oxide ,  heat of fusion ,  heat storage ,  ceramics ,  thin shell
Semi thesaurus term： *microencapsulation ,  latent heat thermal energy storage ,  *phase change material ,  thermal oxide

JST classification (1)： Energy storage  (LC02000F)

Terms in the title (6)： Al ,  Cu ,  Si ,  三元系合金 ,  相変化物質 ,  マイクロカプセル化