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J-GLOBAL ID：202003010247706045

シルセスキオキサン含有ポリイミド

Inventor： 田中 徹 ,  海野 雅史 ,  川守 崇司
Applicant, Patent owner： 日立化成株式会社
Agent (4)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2019098531
Publication number (International publication number)：2020033540
Application date： May. 27, 2019
Publication date： Mar. 05, 2020
Summary：

【課題】低コストで簡便に合成できるダブルデッカー型シルセスキオキサン化合物を用いた、高い透明性を有するポリイミドの提供。【解決手段】下記一般式(I)で表される構造単位を有するシルセスキオキサン含有ポリイミド前駆体を加熱して得られる、シルセスキオキサン含有ポリイミド。[R1は、それぞれ独立的にH、C1〜8のアルキル基、又はC6〜14のアリール基を表し、R2〜R9はそれぞれ独立的にC1〜8のアルキル基、又はC6〜14のアリール基を表し、R10、R11はそれぞれ独立的にH、又は1価の有機基を表し、Yはそれぞれ独立的に単結合、又はC1〜8のアルキレン基を表す。]【選択図】図1

Claim (excerpt)：

下記一般式(I)で表される構造単位を有するシルセスキオキサン含有ポリイミド前駆体を加熱することで得られる、シルセスキオキサン含有ポリイミド。

IPC (2)：

C08G 73/10 ,  C08L 79/08

FI (2)：

C08G73/10 ,  C08L79/08 A

F-Term (37)：

4J002CM041 ,  4J002GH00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA05 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SA85 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA041 ,  4J043UA132 ,  4J043UA672 ,  4J043UB402 ,  4J043VA022 ,  4J043VA062 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA33 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZA55 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB21 ,  4J043ZB25 ,  4J043ZB50