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J-GLOBAL ID：202003021037346960

積層造形用粉末、積層造形体および積層造形体の製造方法

Inventor： 陳 美伝 ,  藤枝 正
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： ポレール特許業務法人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018224465
Publication number (International publication number)：2020084294
Application date： Nov. 30, 2018
Publication date： Jun. 04, 2020
Summary：

【課題】積層造形後の後熱処理を不要とし、従来と同等以上の強度を有する積層造形体を得ることができる積層造形用粉末、積層造形体および積層造形体の製造方法の提供。【解決手段】Tiを0.1質量%以上6質量%以下、Bを0.2質量%以上2質量%以下含む鉄基合金を有することを特徴とする積層造形用粉末。さらに、Cを0.08質量%以下、Mnを2質量%以下、Niを10質量%以上15質量%以下、Crを16質量%以上18質量%以下、Moを2質量%以上3質量%以下含み、残部が鉄および不可避元素であることが好ましい。Tiを0.1質量%以上6質量%以下、Bを0.2質量%以上2質量%以下含む鉄基合金を有し、TiBおよびTiB2のうちの少なくとも1つを含む結晶を有することを特徴とする積層造形体。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

Tiを0.1質量%以上6質量%以下、Bを0.2質量%以上2質量%以下含む鉄基合金を有することを特徴とする積層造形用粉末。

IPC (9)：

B22F 1/00 ,  B22F 3/105 ,  B22F 3/16 ,  C22C 38/00 ,  C22C 38/14 ,  C22C 38/58 ,  B33Y 70/00 ,  B33Y 80/00 ,  B33Y 10/00

FI (10)：

B22F1/00 T ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  C22C38/00 302Z ,  C22C38/00 301Z ,  C22C38/14 ,  C22C38/58 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00

F-Term (9)：

4K018AA24 ,  4K018AA33 ,  4K018BA13 ,  4K018BA17 ,  4K018BB04 ,  4K018CA44 ,  4K018EA51 ,  4K018EA60 ,  4K018KA01