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J-GLOBAL ID：202102223919891114   Reference number：21A1875390

Voids Inspection Capability Study in First-Level Interconnects for Flip Chip Packages

フリップチップパッケージのための第一レベル相互接続におけるボイド検査能力の研究【JST・京大機械翻訳】

Author (11)： Tsuriya Masahiro (iNEMI,Japan) ,  Lee Kor Oon (Intel Corporation,Malaysia) ,  Oi Kiyoshi (Shinko Electric Industries Co. Ltd.,Japan) ,  Lim Sze Pei (Indium Corporation,Malaysia) ,  Yeo Yvonne (IBM Corporation,Singapore) ,  Sweatman Keith (Nihon Superior Co. Ltd.,Australia) ,  Ono Toshiaki (Nordson Electronics Solutions,Japan & USA) ,  Murayama Kei (Shinko Electric Industries Co. Ltd.,Japan) ,  Martell Steven R. (Nordson Electronics Solutions,Japan & USA) ,  Shimamoto Haruo (AIST,Japan) ,  Krastev Evstatin (Nordson Electronics Solutions,Japan & USA)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2021  Issue： ICEP  Page： 47-48  Publication year： 2021 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： The evolution of electronic pa...

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Thesaurus term： electric current ,  packaging technology ,  silicon ,  soldering ,  *interconnection ,  current density ,  solder ,  *flip chip method ,  three dimension ,  bump
Semi thesaurus term： インターポーザ ,  ダウンスケーリング ,  包装設計 ,  マイクロバンプ ,  電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (3)： Speach processing  (JE05000E) ,  Code theory  (ND02030R) ,  Special-purpose arithmetic and control units  (JC04030Y)

Terms in the title (7)： フリップチップ ,  パッケージ ,  相互接続 ,  ボイド ,  検査 ,  能力 ,  研究