基材の加工方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：伊東忠重 , 伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2020029819
Publication number (International publication number)：2021134103
Application date： Feb. 25, 2020
Publication date： Sep. 13, 2021
Summary：

【課題】加工スループットが高くより平滑な加工面が得られる基材の加工方法。【解決手段】基材の表面に第1のレーザを照射し、第2のレーザを前記表面に照射し、前記表面に沿って走査し、前記第2のレーザの照射は、(a)前記第1のレーザの照射前、(b)前記第1のレーザの照射と同時、または(c)前記第1のレーザの照射後のいずれかのタイミングで開始され、前記(a)の場合、前記第2のレーザの走査は、前記第1のレーザの照射完了後も継続され、前記第1のレーザは、短パルスレーザであり、前記表面に、加工起点となる光吸収性の領域を形成し、前記第2のレーザは、前記基材に対して透明な波長を有する連続波レーザであり、前記加工起点となる位置を含むように照射または走査され、前記第2のレーザの走査により、前記加工起点にある前記光吸収性の領域が前記第2のレーザの走査方向に移動される、加工方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材の加工方法であって、前記基材の表面に第1のレーザを照射し、第2のレーザを前記表面に照射し、前記表面に沿って走査し、前記第2のレーザの照射は、 (a)前記第1のレーザの照射前、 (b)前記第1のレーザの照射と同時、または (c)前記第1のレーザの照射後のいずれかのタイミングで開始され、前記(a)の場合、前記第2のレーザの走査は、前記第1のレーザの照射完了後も継続され、前記第1のレーザは、短パルスレーザであり、前記表面に、加工起点となる光吸収性の領域を形成し、前記第2のレーザは、前記基材に対して透明な波長を有する連続波レーザであり、前記加工起点となる位置を含むように照射または走査され、前記第2のレーザの走査により、前記加工起点にある前記光吸収性の領域が前記第2のレーザの走査方向に移動される、加工方法。

IPC (2)：

C03B 33/09 , B23K 26/53

FI (2)：

C03B33/09 , B23K26/53

F-Term (24)：

4E168AD06 , 4E168AD18 , 4E168AE01 , 4E168CB18 , 4E168DA02 , 4E168DA03 , 4E168DA04 , 4E168DA13 , 4E168DA32 , 4E168DA34 , 4E168DA40 , 4E168DA42 , 4E168DA45 , 4E168DA47 , 4E168JA12 , 4E168JA13 , 4E168JA14 , 4E168JA17 , 4E168KA04 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC02 , 4G015FC05 , 4G015FC14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

薄型のガラス層を切断する方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2018-506844 Applicant：サン-ゴバングラスフランス

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