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J-GLOBAL ID：202103006372949804

複合粒子およびそれを用いた接合構造体

Inventor： 林 大和 ,  滝澤 博胤 ,  古澤 彰男 ,  日根 清裕 ,  北浦 秀敏
Applicant, Patent owner： 国立大学法人東北大学 ,  パナソニック株式会社
Agent (2)： 松谷 道子 ,  吉田 環
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2019114004
Publication number (International publication number)：2021001360
Application date： Jun. 19, 2019
Publication date： Jan. 07, 2021
Summary：

【課題】本発明は、良好な熱伝導性を有し、また、耐熱性も有する複合粒子、およびこの複合粒子を用いた接合構造体を提供することを目的とする。【解決手段】焼結用金属と、該焼結用金属に内包された熱伝導性フィラーとを含み、前記熱伝導性フィラーが、400°Cで固体であり、かつ、該熱伝導性フィラーの熱伝導率が、70W/mK以上であり、前記焼結用金属の結晶粒の大きさが、平均25nm以下である複合粒子。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

焼結用金属と、該焼結用金属に内包された熱伝導性フィラーとを含み、 前記熱伝導性フィラーが、400°Cで固体であり、かつ、該熱伝導性フィラーの熱伝導率が、70W/mK以上であり、 前記焼結用金属の結晶粒の大きさが、平均25nm以下である、複合粒子。

IPC (1)：

B22F 1/00

FI (2)：

B22F1/00 L ,  B22F1/00 M

F-Term (4)：

4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BB05 ,  4K018KA32