Pat

J-GLOBAL ID：202103009478987526

被接合部材を接合する方法、および接合体

Inventor： 柴田 章広 ,  長澤 郁夫 ,  伊藤 佑介 ,  宮本 直之 ,  杉田 直彦 ,  長藤 圭介
Applicant, Patent owner： AGC株式会社 ,  国立大学法人 東京大学
Agent (2)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2020030890
Publication number (International publication number)：2021133390
Application date： Feb. 26, 2020
Publication date： Sep. 13, 2021
Summary：

【課題】迅速に接合処理を行うことが可能な上、2つの被接合部材の間に間隙が存在しても、適正に接合を行うことが可能な接合方法。【解決手段】第1の被接合部材と第2の被接合部材とを配置して、組立体を構成する工程と、前記組立体に第1および第2のレーザを照射する工程であって、第1のレーザは、第1の被接合部材または第2の被接合部材の表面に、加工起点となる光吸収性の領域を形成し、第2のレーザは、前記加工起点となる位置を含むように照射され、これにより、光吸収性の領域から溶融物が生成される工程と、第2のレーザの照射を継続する工程であって、前記溶融物の内部にガスが発生し、前記ガスの圧力により、前記溶融物を介して、第1の被接合部材と第2の被接合部材が接合される、工程と、を有する、方法。【選択図】図8

Claim (excerpt)：

被接合部材を接合する方法であって、 (I)第1の表面および第2の表面を有する第1の被接合部材と、第3の表面および第4の表面を有する第2の被接合部材とを、前記第2の表面と前記第3の表面が相互に対面するように配置して、組立体を構成する工程と、 (II)前記組立体に第1のレーザおよび第2のレーザを照射する工程であって、 前記第2のレーザの照射は、 (a)前記第1のレーザの照射前、 (b)前記第1のレーザの照射と同時、または (c)前記第1のレーザの照射後 のいずれかのタイミングで開始され、 前記第1のレーザは、短パルスレーザであり、前記第1の被接合部材の側から照射され、前記第2の表面または前記第3の表面に、加工起点となる光吸収性の領域を形成し、 前記第2のレーザは、連続波レーザであり、前記加工起点となる位置を含むように照射される、工程と、 (III)前記(II)の工程において、前記光吸収性の領域から溶融物が生成される工程と、 (IV)前記第2のレーザの照射を継続する工程であって、前記溶融物の内部にガスが発生し、前記ガスの圧力により、前記溶融物が前記第2の表面および/または前記第3の表面の面方向に広がり、これにより、前記第1の被接合部材と前記第2の被接合部材の間に接合領域が形成される、工程と、 を有する、方法。

IPC (6)：

B23K 26/18 ,  B23K 26/324 ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/57 ,  C03B 23/203 ,  H01L 21/02

FI (6)：

B23K26/18 ,  B23K26/324 ,  B23K26/53 ,  B23K26/57 ,  C03B23/203 ,  H01L21/02 B

F-Term (25)：

4E168AE02 ,  4E168AE03 ,  4E168AE05 ,  4E168BA02 ,  4E168BA90 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA04 ,  4E168DA13 ,  4E168DA32 ,  4E168DA40 ,  4E168DA42 ,  4E168DA45 ,  4E168DA46 ,  4E168EA02 ,  4E168EA04 ,  4E168EA08 ,  4E168EA09 ,  4E168FD01 ,  4E168FD04 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168JA15 ,  4E168JA17