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J-GLOBAL ID：202103009854990940

接合方法および接合装置

Inventor： 林 大和 ,  滝澤 博胤 ,  古澤 彰男 ,  田崎 学
Applicant, Patent owner： 国立大学法人東北大学 ,  パナソニック株式会社
Agent (4)： 松谷 道子 ,  江間 晴彦 ,  吉田 環 ,  鮫島 睦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2019114561
Publication number (International publication number)：2021002557
Application date： Jun. 20, 2019
Publication date： Jan. 07, 2021
Summary：

【課題】 金属ナノ粒子ペーストを用いて対象物を接合する新たな方法を提供する。【解決手段】 金属ナノ粒子ペーストを用いて、2つの対象物を接合する方法は、(1)一方の対象物(10)にペースト(12)を塗布する工程、(2)他方の対象物(11)をペースト上に配置し、対象物が所定距離で離間した状態でペーストを位置させる工程、(3)離間した状態を維持して対象物およびその間のペーストをペースト粘度が所定値に低下するまで加熱する工程、(4)所定の第1圧力を対象物間に加えながら、対象物およびその間のペーストを金属ナノ粒子の焼結接合および/または溶融接合が可能な所定温度まで加熱する第1加圧工程、ならびに(5)第1圧力より大きい所定の第2圧力を対象物間に加える第2加圧工程を含んで成る。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

金属ナノ粒子ペーストを用いて、2つの被接合対象物を接合する方法であって、 (1)一方の被接合対象物に金属ナノ粒子ペーストを塗布する工程、 (2)他方の被接合対象物を金属ナノ粒子ペースト上に配置し、被接合対象物が相互に所定の距離で離間した状態でこれらの間にナノ金属粒子ペーストを位置させる工程、 (3)所定距離で離間した状態を維持したままで、被接合対象物およびその間の金属ナノ粒子ペーストを、金属ナノ粒子ペーストの粘度が所定の値に低下するまで、加熱する工程、 (4)所定の第1圧力を被接合対象物間に加えながら、被接合対象物およびその間の金属ナノ粒子ペーストを、金属ナノ粒子の焼結接合および/または溶融接合が可能な所定の温度まで加熱する第1加圧工程、ならびに (5)第1圧力より大きい所定の第2圧力を被接合対象物間に加える第2加圧工程 を含んで成ることを特徴とする接合方法。

IPC (7)：

H01L 21/52 ,  B22F 7/08 ,  B22F 3/14 ,  B22F 3/10 ,  B22F 1/00 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/00

FI (9)：

H01L21/52 D ,  H01L21/52 F ,  B22F7/08 C ,  B22F3/14 D ,  B22F3/10 101 ,  B22F1/00 R ,  B23K1/00 K ,  B23K3/00 310H ,  B23K1/00 330E

F-Term (17)：

4K018AA04 ,  4K018AA40 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC13 ,  4K018BD04 ,  4K018CA02 ,  4K018CA09 ,  4K018CA33 ,  4K018DA18 ,  4K018EA01 ,  4K018JA36 ,  4K018KA33 ,  5F047AA11 ,  5F047BA52 ,  5F047FA82