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J-GLOBAL ID：202103010372558080

振動発電素子

Inventor： 年吉 洋 ,  本間 浩章 ,  三屋 裕幸
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 東京大学 ,  株式会社鷺宮製作所
Agent (1)： 特許業務法人 谷・阿部特許事務所
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2020001967
Publication number (International publication number)：WO2020153362
Application date： Jan. 21, 2020
Publication date： Jul. 30, 2020
Summary：

振動発電素子は、絶縁層を介して第1層と第2層とが設けられた基板の前記第2層に形成される固定電極部および可動電極部と、前記絶縁層を介して設けられた前記第1層と前記第2層とで形成され、前記第2層において前記固定電極部を支持する枠体と、前記第1層に形成され、前記枠体の前記第1層に連結される梁部により前記可動電極部を弾性的に支持する弾性支持部と、前記可動電極部と前記弾性支持部とを電気的に接続する第1導通部とを備える。

Claim (excerpt)：

絶縁層を介して第1層と第2層とが設けられた基板の前記第2層に形成される固定電極部および可動電極部と、 前記絶縁層を介して設けられた前記第1層と前記第2層とで形成され、前記第2層において前記固定電極部を支持する枠体と、 前記第1層に形成され、前記枠体の前記第1層に連結される梁部により前記可動電極部を弾性的に支持する弾性支持部と、 前記可動電極部と前記弾性支持部とを電気的に接続する第1導通部とを備える、振動発電素子。

IPC (2)：

H02N 1/08 ,  B81B 3/00

FI (2)：

H02N1/08 ,  B81B3/00

F-Term (12)：

3C081AA11 ,  3C081BA07 ,  3C081BA44 ,  3C081BA48 ,  3C081BA75 ,  3C081CA02 ,  3C081CA14 ,  3C081CA29 ,  3C081DA04 ,  3C081DA26 ,  3C081DA28 ,  3C081EA21